Polyimid (PI)
Materialeigenschaften von Polyimid (PI)
Fertigteile und Halbzeuge aus PI (Polyimid) sind auf Anwendungen abgestimmt, die hohe thermische Stabilität, gute elektrische Eigenschaften und ein ausgezeichnetes Verschleiss- und Reibungsverhalten erfordern.
Das Fehlen einer Glasübergangstemperatur oder eines Schmelzpunktes hat einen wesentlichen Einfluss auf die Produkteigenschaften und ist der Grund dafür, dass sich PI wie ein Duroplast verhält. Im Gegensatz zu den meisten anderen Werkstoffen verhält sich PI isotrop, was bedeutet, dass die typischen Eigenschaften (wie Zugfestigkeit, Dehnung und Wärmeausdehnungskoeffizient) von aus Halbzeugen spanend bearbeiteten Teilen richtungsunabhängig sind.
Sehr hohe Gebrauchstemperaturgrenze in Luft (dauernd bis +288 °C und kurzzeitig bis +482 °C) sowie eine Ausgezeichnete Beibehaltung der mechanischen Festigkeit, Steifigkeit und Kriechfestigkeit über einen weiten Temperaturbereich zeichnen PI aus.
VESPEL® PI SP1 (braun)
PI SP1 ist der ungefüllte Standardtyp mit maximaler Festigkeit und Dehnung und niedrigstem E-Modul. Zudem hat dieser Werkstoff eine geringe thermische Leitfähigkeit und optimale elektrische Eigenschaften.
VESPEL® PI SP21 (PI + 15% Graphit, anthrazit)
Durch den Anteil von 15% Graphit werden der Gleitreibungskoeffizient, die Verschleissfestigkeit und die Wärmealterung verbessert. Dieser Typ eignet sich für geschmierte oder ungeschmierte Anwendungen, die geringe Reibungs- und Verschleisseigenschaftenerfordern.